一般的なテフロンコーティング、フッ素樹脂コーティングの工程は、基材・母材に対して前処理後に吹き付け焼き付け塗装(コーティング)をします。その他、テフロン(フッ素樹脂)の種類、基材・母材、使用する目的によって様々な方法・工程があります。
一般的なテフロンコーティング、フッ素樹脂コーティングの工程、手順
1.受入検査 | コーティングをするにあたり、問題となる傷、打痕、溶接箇所などを点検します |
---|---|
2.脱脂・空焼き | 油分、付着物を取り除くため、脱脂→高温で空焼きします。(熱による歪が問題の場合は、お打合せが必要です) |
3.粗面化 | アルミナ研削材にて、付着物、空焼きによる酸化皮膜などを除去するために、ブラスト処理を行います。 |
4.プライマー(下塗り) | 基材とトップコートを接着させるための接着剤です。自己接着性のあるフッ素樹脂塗料の場合は必要としません。 |
5.乾燥 | 120℃前後で乾燥します。プライマーによっては、高温焼成になります。 |
6.トップコート(上塗り) | スプレーガン、静電粉体塗装機にてコーティングします。 |
7.焼成 | 所定の焼成温度と時間にて、フッ素樹脂を硬化(溶融)します。 |
8.検査 | 外観検査、膜厚検査、ピンホール検査を行います。検査成績書が必要な場合は作成します |
9.出荷 | コーティング面以外まで念入りに梱包します。 |
グレードによっては、プライマーとトップコートの間にミドルコートがあります。
一般的なテフロンライニング、フッ素樹脂ライニングの工程、手順
1.受入検査 | 溶接不十分な箇所や、溶接のピンホール、指定の膜厚が可能なだけのRが取れているか等を確認。 |
---|---|
2.脱脂・空焼き | 油分、付着物を取り除くため、高温で空焼きします。(熱による歪が問題の場合は、お打合せが必要です) |
3.粗面化 | アルミナ研削材にて、付着物、空焼きによる酸化皮膜などを除去するために、ブラスト処理を行います。 |
●必要であれば各種溶射が入ります。金属溶射、セラミック溶射材料を、表面に0.1mm前後コーティングします。 | |
4.プライマー | 基材とトップコートを接着させるための接着剤です。 |
5.焼成 | 各グレードの焼成温度で焼成します。 |
6.ミドルコート | グレードや基材によって膜厚が変わります。1回0.05㎜~0.15㎜前後が可能です。 |
7.焼成 | 各グレードの焼成温度で焼成します。 |
●基材が熱い状態で、毎回表面状態を確認します。問題がなければ、6、7を規定の膜厚まで繰返します。冷えにくい基材になるほど冷えないため無駄な時間と費用を大きく削減出来ます。 | |
8.トップコート | トップコートが必要とするグレードの場合は、0.05㎜~0.1㎜コーティングしています。 |
9.膜厚検査 | 決められた膜厚に達しているか確認します。 |
10.ピンホール検査 | 水とメタノールの混合液を脱脂綿に含ませて、湿式500V~1000Vの電圧にてライニング面全体を確認します。 |
11.検査表記入 | 膜厚検査箇所の膜厚を記入。ピンホール検査の記入。概観検査の記入。 |
12.梱包 | 基材やライニング面に傷などが付かないように梱包します。 |
ミドルコートが必要ないグレードは、トップコートの繰り返しとなります。
テフロン(フッ素樹脂)コーティング、ライニングの膜厚検査例とピンホール検査例
![]() |
![]() |
![]() |
---|---|---|
膜厚検査 指定された膜厚になっているかを確認します。数箇所測定後、膜厚不足の場合は再度コーティングします。 | マイクロスコープで配管の内面や見えない箇所を確認します。三次元の配管でもモニターで簡単に確認できます。 | ピンホール検査 ピンホールを逃さないように、脱脂綿に水とメタノールを含ませて1000Vの電圧にて検査しています。 |